歡迎來到北京漢達森機械技術有限公司！
17718583804歡迎來到北京漢達森機械技術有限公司！
17718583804
產(chǎn)品分類 / PRODUCT
更新時間：2026-03-25 
瀏覽次數(shù)：115730-009-44的微孔結構由“孔體部分"與“孔底部分"通過**直接熔合工藝**無縫連接，而非使用膠水或燒結玻璃，這是其區(qū)別于普通膠合型石英微孔板的核心工藝，也是實現(xiàn)零泄漏與化學穩(wěn)定性的關鍵。
將加工完成的孔體部分與預制的石英底板進行精密配對，通過光學檢測確保兩者的熔合面平面度、粗糙度與尺寸完匹配，間隙控制在5μm以內(nèi)。配對后進行超聲波清洗，去除表面油污、粉塵與殘留拋光液，確保熔合界面潔凈。
采用氫氧焰或高頻感應加熱技術，對熔合面進行局部加熱至石英熔融溫度（≈1700℃）。加熱過程采用分段升溫、精準控溫：
預熱階段：以50-100℃/min速度升溫至800℃，消除熱應力；
熔合階段：升溫至1700-1750℃，保持10-15分鐘，使熔合面完熔融，實現(xiàn)原子級結合；
冷卻階段：以10-20℃/min速度緩慢降溫，至室溫后再進行退火處理（1000℃，保溫2小時），消除熔合應力。
熔合后的界面無任何有機膠層、無機焊料，其物理化學性能與本體石英一致，可耐受-196℃至1200℃的溫度沖擊，以及強酸、強堿、有機溶劑等腐蝕介質，且每個微孔均實現(xiàn)密封，無交叉污染風險沈陽漢達森yyds吳亞男。
拿起手機掃一掃
地址：金關北二路2號旭輝空港中心C1035
郵箱：2853369884@qq.com
聯(lián)系人：吳亞男Copyright © 2026北京漢達森機械技術有限公司 All Rights Reserved 備案號：京ICP備12013454號-51
技術支持：化工儀器網(wǎng) 管理登錄 sitemap.xml
我的位置：
上一篇：
在線咨詢
返回頂部